下面结合笔者加工的几本单片机方面的书稿，谈谈这类书稿中的常见编校差错：
51单片机/51系列单片机/MSC-51系列单片机/8051单片机/MCS-51系列单片机，含义一样吗？书稿中混用该怎么处理？
MCS-51系列有很多单片机，早期的是8051，后面的都是在8051的基础上延伸而来的，比如说80C51，它们同属于MCS-51系列，简称51系列。8051和80C51在外观、引脚上都一致且兼容，只是80C51比8051功耗稍低。为了统一起见，可统一为51系列单片机。（上述观点总结了多位作者对相关问题的处理意见。）需要特别说明的是，8031、89C52、AT89C52单片机虽然没有51二字，但是也属于51系列单片机，AT表示是Atmel公司的产品。
不一样。连接外围设备与CPU的转换电路称为I/O接口，可以有多种形式，可以是单独的芯片，也可以是门电路，对于PC可以使用一些电路板作为I/O接口。I/O接口中有一些寄存器或缓冲器，可以通过地址访问，称为I/O端口。在具体加工中，不宜将二者统一，如有疑问，需要作者自行核实其中的用法是否准确。
片上系统SOC→单片系统（SoC）。
依据“术语在线”。
UART（通用异步接收/发送器）→UART（通用异步接收发送设备）。
超级低功耗MCU→超低功耗MCU。
依据STMCU中文官网。
这个引脚的符号应为正方形；第二
上面缺少横线。依据SJ 50597.27—1994《半导体集成电路.JC4067型CMOS16选1模拟开关详细规范》（SJ表示电子行业规范。电子工业部前身是第四机械工业部，SJ是“四机”的汉语拼音首字母）中芯片引脚的画法：
引出端用的是正方形而不是长方形，也不用横线引出。
（引出线不规范）
引出线为直线的一般称为“逻辑符号”或“引脚示意图”。之前加工的一本“数字电子技术”方面的稿子，里面也有类似问题：
作者回复不能作为标准规范，但是可以作为前后统一的原则，同类图稿的样式前后应该统一。
另外，参考 SJ 20160—1992《半导体集成电路JT54S194和JT54S195型S—TTL 移位寄存器详细规范》中引脚图的画法:
这种形式在具体加工中统一即可。
（2）在单片机书稿中还会出现大量的仿真图。仿真图中的符号与国家标准符号不符，也不宜直接改为标准符号，可在第一次出现仿真图的位置加注说明“仿真图中涉及的电路图形符号与国家标准符号不符，二者对照关系参见附录A。”这里附录A（这里序号根据书稿具体情况而定，也可能是附录B、附录C等）是需要编辑自行根据书稿涉及的符号整理的内容。具体样式可参考如下（国家标准的画法均源自GB/T 4728.1~13）：
以上所列符号是单片机书稿仿真图中常见的对照关系。其中
空心的是正极，斜线填充的是负极。极性电容器别名“电解电容器”。
（3）单片机书稿中除了一般电路原理图、电路仿真图，出现最多的就是程序流程图。这类图稿的加工需要重点关注其中流程框的外形及框内的文字（看校样的时候要重点关注，排版人员可能录入错误）。举例说明如下：
实例1：
图中红框部分的流程图有问题。这里有两个分支，但是没有判断条件（何时结束，何时返回），故这里有问题。而且判断的外框应为菱形（具体外框形状的规定可参考标准GB 1526—1989《信息处理 数据流程图、程序流程图、系统流程图、程序网络图和系统资源图的文件编制符号及约定》）。类似这种问题，编辑是不好修改的，需要返给作者修改，修改后的图稿如下:
这个是在审读校样中发现的问题。其中
加框部分疑似有误，核查原稿为
这里出现错误的原因就是，一校样将图中判断条件的英文Y改为是，N改为否（校样中并未标注KEY中的Y，也没有标注统一替换），估计排版人员理解错误，将KEY中的Y也改为了“是”，校对也没有发现校样中的错误。实际稿中情况如下：
在一般的文字叙述及电路原理图中用VCC（字母V大写斜体，CC大写正体作为V的下角标）；在芯片引脚图中用VCC（字母V大写正体，CC大写正体作为V的下角标），需要说明的是CC一定是大写，没有小写的情况。这里依据的是SJ 20285—1993《半导体集成电路JT54LS42、JT54LS138和JT54LS139型LS-TTL译码器详细规范》。该标准中的用法如下：
数字信号输入线D0/D0/D0哪个规范？数字是平排还是排下角标？
应改为D0。依据GB/T 3431.2—1986《半导体集成电路文字符号 引出端功能符号》：
不规范。应改为1Y1 。依据GB/T 3431.2—1986《半导体集成电路文字符号 引出端功能符号》
代码是单片机书稿中必不可少的内容。针对这部分内容举几个真实稿件中发现的问题：
（1）
经过与排版人员的沟通，确认了第一行的括号是半角的，第三行的括号是全角的；逗号不是半角，应该改为如下样式：
单片机的书稿一般是方正软件排版，之前有的编辑说过，方正排版标点不区分全半角，那这个程序怎么还有这个问题？经过与排版人员的沟通，方正排版的英文和程序体区分全半角，其他包括数学公式等不区分全半角。
（2）
作者在校样中提出++之间距离过大不应有空格。这个与排版人员沟通，确认是软件排版的原因，现在稿子中++之间没有加空格，是排版后自身的空距。
基于这个问题，笔者参考了其他已出版书里面代码部分：
其加号距离很近，和现在校样中不一致。这个也咨询了排版人员，排版人员回复：
这两个出来的效果不同有两个原因：第一，左边是方正的NPS，右边是方正的S10；第二，字体不一样。
（1） 芯片型号STM32 F207ZET6→STM32F207ZET6（字母均大写）
（2） 芯片型号 STM32 F2→STM32F2（字符之间不留空）
（3） ISO 7816接口→ISO7816接口（数字与字母之间不加空）
（4） ARMCortex-M微控制器→ARM Cortex-M微控制器（Cortex是ARM公司一个系列处理器的名称，并列提及时之间应加空）
（5） ARM Cortex M3内核→ARM Cortex-M3内核
（6） 单片机书稿中常见的表述不一致的问题（类似表述未查到相关规范要求，一本书中统一为好）：
①IIC、I2C、I2C前后写法不一致，可统一为I2C。
②P1端口/P1口前后表述不一致，可统一为P1口。
③第1脚/第1引脚前后表述不一致，可统一为第1引脚。
④外部中断0/外部中断INT0/外中断0前后表述不一致，可统一为外部中断0。
⑤中断优先级寄存器IP/中断优先级控制寄存器IP前后表述不一致。
⑥中断允许寄存器IE/中断允许控制寄存器IE前后表述不一致。
（7）歩距角→步距角
（8）档位→挡位[依据《现代汉语规范词典》（第4版）]
作者 | 绳超 中国铁道出版社有限公司
初审 | 夏国强
复审 | 邢自兴
终审 | 赵玉山
